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    鋁碳化硅陶瓷片30*30*2/*4mm IGBT基板 大功率LED用鋁碳化硅散熱

    鋁碳化硅陶瓷片30*30*2/*4mm IGBT基板 大功率LED用鋁碳化硅散熱

    產品分類:碳化硅陶瓷片


    功能概述:

    加工定制 是 特性 片陶瓷 功能 散熱
    微觀結構 多晶 規格尺寸 30*30*2/30*30*4mm(mm) 品牌 BL
    鋁碳化硅(AlSiC)是鋁基碳化硅顆粒增強復合材料的簡稱,它充分結合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優  勢,具有高導熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數、密度小、重量輕,以及高硬度和高抗彎強度,是新一代  電子封裝材料中的佼佼者,滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求,適于應用航空、航天、高鐵及微波等  領域

    產品詳情

    鋁碳化硅(AlSiC)是鋁基碳化硅顆粒增強復合材料的簡稱,它充分結合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優  勢,具有高導熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數、密度小、重量輕,以及高硬度和高抗彎強度,是新一代  電子封裝材料中的佼佼者,滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求,適于應用航空、航天、高鐵及微波等  領域。

     

    受熱絕不變形

    導熱性勝于金屬

    絕無界面熱阻

    人類設計的理想封裝材料
     
    輕:比銅輕三分之二,與鋁相當
     
    硬:碰不壞,摔不碎
     
    剛:折不彎,不變形
     
    巧:想做什么樣就做成什么樣
     
     
     
    廉:平價材料,個個用得起
     
    美:外表處理后與金屬無異
     
    無需復雜設計僅要薄薄一片

     

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